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英集芯IP2161快充协议IC兼容7种快充协议测试简报
[ 发布日期:2017-10-25 14:32:47 | 浏览:1603次 ]
英集芯IP2161集成 7 种、用于 USB 输出端口的快充协议 IC,支持 HVDCP QC3.0/QC2.0(Quick Charge) Class A,FCP( Hisilicon® Fast Charge Protocol ),AFC( Samsung® Adaptive Fast Charge ), SFCP(Spreadtrum® Fast Charge Protocol),Apple 2.4A,BC1.2 以及三星 2.0A。除MTK-PE外涵盖了目前主流非私有快充协议。通过Kotomi表进行协议嗅探,也予以证实。

1、实充iPhone6,完全兼容,充电输入功率跑到了6.34W。


2、
实充iPad Air2,表现不俗,几乎达到2.4A满载电流。


3、
用采用高通自家识别芯片的驰为双向QC3.0来测试,也是秒握QC3.0,兼容性表现非常不错。


4、
实充小米4,秒握QC2.0,因手机接近满电,充电电流较小。


总结:

英集芯IP2161识别芯片支持HVDCP QC3.0/QC2.0  Class A,FCP,AFC, SFCP,Apple 2.4A,BC1.2 以及三星 2.0A,仅除MTK-PE外涵盖了目前主流非私有快充协议,且实测中兼容性很好。同属英集芯出品的IP2163,补齐了IP2161缺失的MTK PE+ 2.0/1.1,同时增加了HVDCP QC3.0/QC2.0  Class B,支持协议达到9种,实现了真正的全协议(非私有)支持。技术上造成的快充协议乱局,英集芯同样凭借技术予以终结,带给消费者的是使用上的简单便捷,也许这就是科技以人为本在市场运作上的成功范例。
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