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电子元器件封装形式
芯片级封装新技术兴起 加速LED行业整合步伐
[ 发布日期:2014-05-04 10:03:26 | 浏览:1880次 ]

LED照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片级封装等新技术兴起,产业链整合正在加速。

“谈到新技术,变革最大的环节应该是封装。”易美芯光科技有限公司副总裁刘国旭说。

当前,在整个LED产业链中,封装处于中间环节,即上游的芯片厂商将生产出来不同功率的LED芯片销售给封装厂商,封装厂商再根据下游客户的要求,制造出各种功能的器件、模组。在国内,知名的封装厂商包括聚飞光电(300303,股吧)、瑞丰光电(300241,股吧)、国星光电(002449,股吧)等上市公司。

不过,这一传统模式将被打破。刘国旭认为,随着芯片级封装技术的兴起,芯片厂商将来可能跳过封装厂商,向下游应用供应标准件。

目前,国内封装厂商数量众多,毛利率水平较低,几家上市LED封装厂家由于规模效应,毛利率水平相对高一些。但是,近两年由于上游芯片产能过剩,技术革新,封装价格一路下滑,且降幅已经高于上游芯片价格的降幅。

深圳市LED产业联合会会长眭世荣认为,新技术出现将加速行业整合步伐,整个行业将由过去野蛮生长发展到有序竞争。

对于整合方向,行业内并没有统一的路径。此前,德豪润达(002005,股吧)入主雷士照明,完成产业链一体化的并购;近期,芯片厂商同方股份(600100,股吧)则跳过了封装,直接收购了下游照明应用厂真明丽。

瑞丰光电董事长龚伟斌曾告诉记者,瑞丰光电作为封装厂商,更倾向于向上游拓展,做光源供应商。不过,国星光电却往相反方向走,通过子公司拓展照明领域。

当国内厂商聚焦新技术给行业带来的挑战时,国际大厂却在研究新模式。三星LED中国区总经理唐国庆认为,智能化照明将给LED照明带来新机遇。“现在年轻人追求玩新潮,LED照明偏电子化的特征正好迎合了年轻人的追求。比如,LED灯能够随意改变颜色,安装在水龙头上,通过水温改变灯光颜色,能让用户直观感受水温。”

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