IP2261：革命性SOP8封装PD协议芯片重塑快充市场格局
核心竞争优势
对比竞品的三大突破
- 封装革新：SOP8封装较QFN减少30%占板面积，兼容标准贴片工艺
- 成本优势：集成光耦驱动电路，BOM成本降低25% vs 竞品方案
- 灵活配置：通过外部电阻可配18W/20W/25W/27W/30W/33W功率档位
| 参数 | IP2261 | 竞品A | 竞品B |
|---|---|---|---|
| 协议支持 | PD3.1/QC4+/SCP/AFC | PD3.0/QC3.0 | PD3.0/QC4 |
| 调压方式 | 光耦直接驱动 | 需外置运放 | I2C控制 |
| 封装尺寸 | SOP8(4.9x6.0mm) | QFN16(3x3mm) | ESSOP10(4x3mm) |
关键技术解析
1. 智能光耦调压技术
通过OPTO引脚直接驱动光耦，实现：
- 输出电压精度±1.5%（全负载范围）
- 动态响应时间＜50ms（5V↔20V切换）
- 简化反馈环路设计，减少3颗外围器件
2. 可编程PDO配置
- // 通过单电阻配置功率档位
- RPDO(Ω) | 功率档
- -----------------
- 75K → 18W(5V/3A,9V/2A)
- 56K → 20W(9V/2.22A)
- 24K → 30W(20V/1.5A)
支持PPS定制化开发（需联系FAE）
交钥匙解决方案
AC-DC+IP2261整体方案
- 功率覆盖：18-33W PD快充
- 核心组成：
- IP2261协议芯片
- INN3266C AC-DC控制器
- IP6550同步整流IC
- 打包优势：
- 整体成本降低15% vs 分立方案
- 通过QF/CE/CCC认证
- 提供全套PCB文件及BOM
典型应用场景
20W PD快充头
- 尺寸：30x30x30mm
- 效率：＞89%@230VAC
- 方案代码：IP2261-AC20W-R1
车载双口充电器
- Type-C(30W)+USB-A(18W)
- 支持12-24V宽电压输入
- 方案代码：IP2261-CAR30W-R1
竞品替代指南
| 原方案 | 替代方案 | 改进点 |
|---|---|---|
| 富满XPD720 | IP2261+INN3266C | 成本降低22%，效率提升3% |
| 慧能泰HUSB338 | IP2261单芯片 | 减少4颗外围器件，面积缩小40% |
注：提供Pin-to-Pin兼容设计服务（需申请）
粤公网安备 44030902003772号